嵌入式和物联网系统_科微杰电子商城，进口芯片采购平台

嵌入式和物联网系统

型号:ANT-433-PW-LP

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： LINX TECHNOLOGIES 封装：

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描述：Antenna; RF; -1.9dBi; screw; 50Ω; f: 433MHz; -20÷85°C

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型号:CP-1.07MH-ID15

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： SR PASSIVES 封装：

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描述：RFID antenna; 125kHz; Øout: 16.5mm; Øint: 15mm; H: 4mm; 1.07mH

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型号:ESP32-S3-WROOM-1-N16

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： ESPRESSIF 封装：

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描述：Module: IoT; Bluetooth Low Energy,WiFi; PCB; IEEE 802.11b/g/n

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型号:HI-204III

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： HAICOM ELECTRONICS 封装：

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描述：Module: GPS; ±5m; 5VDC; ±0,1m/s; ±1us; 1575.42MHz; Ch: 20

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型号:MIKROE-3510

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： MIKROE 封装：

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描述：Display: TFT; 7"; 800x480; 154.08x85.92mm; Controller: SSD1963

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型号:PICO-APL4-HSK01

类别：嵌入式系统配件

品牌： AAEON 封装：

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描述：Cooling module; PICO APL; PICO-APL4-A10-F003; heatsink

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型号:RFM69CW-868S3

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： HOPE MICROELECTRONICS 封装：

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描述：Module: RF; FM transceiver; FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK; 868MHz; SPI

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型号:RWD-QT

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： ECCEL 封装：

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描述：RFID reader; 4.5÷5.5V; HITAG; RS232 TTL; 30.5x18mm; pin strips

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型号:770ACE4A

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： MEIG Smart Technology Co., Ltd 封装：

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描述：Module: LTE; Down: 150Mbps; Up: 50Mbps; LCC+LGA; 29x32x2.4mm

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型号:TWN4 MULTITECH NANO

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： ELATEC 封装：

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描述：RFID reader; 4.3÷5.5V; GPIO,I2C,serial,UART,USB; Range: 100mm

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型号:UW-M4RM

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： NETRONIX 封装：

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描述：RFID reader; 8÷16V; Modbus RTU; GPIO,RS485; antenna; 82x82x22mm

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型号:XBIB-C-GPS

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： DIGI INTERNATIONAL INC 封装：

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描述：Expansion board; pin strips; Features: GPS module; Comp: CAM M8

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型号:2J3524M-250LL100-C20NST

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： 2J 封装：

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描述：Antenna; 2.2dBi,2.7dBi; magnet; male,SMA; 94mm; LL100

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型号:ANT-433-PW-RA

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： LINX TECHNOLOGIES 封装：

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描述：Antenna; RF; 0.7dBi; angular,vertical,screw; 50Ω; 413÷443MHz

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型号:CP-1.35MH-33-495-3

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： SR PASSIVES 封装：

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描述：RFID antenna; 125kHz; Body dim: 34.5x51x3mm; 1.35mH

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型号:ESP32-S3-WROOM-1-N16R2

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： ESPRESSIF 封装：

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描述：Module: IoT; Bluetooth Low Energy,WiFi; PCB; IEEE 802.11b/g/n

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型号:SNAP IN HOLDER, BLACK

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： ELATEC 封装：

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描述：Holder; 95x60mm; ABS; black

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型号:MIKROMEDIA 3 FOR STM32 CAPACITIVE

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： MIKROE 封装：

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描述：Dev.kit: with display; 3.5"; 320x240; uC: STM32F407VGT6

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型号:PICO-APL4-HSP01

类别：嵌入式系统配件

品牌： AAEON 封装：

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描述：Cooling module; PICO APL; PICO-APL4-A10-F003; heatsink

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型号:RFM69HW-433S2R

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： HOPE MICROELECTRONICS 封装：

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描述：Module: RF; FM transceiver; FSK; 433.92MHz; SPI; 1.8÷3.6VDC; 20dBm

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