嵌入式和物联网系统_科微杰电子商城，进口芯片采购平台

嵌入式和物联网系统

型号:RC-CC1101-SPI-SMT-434

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： RADIOCONTROLLI 封装：

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描述：Module: RF; 434MHz; SPI; -110dBm; 1.8÷3.6VDC; 10dBm; SMD; 15x18mm

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型号:RN131C/RM

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： MICROCHIP TECHNOLOGY 封装：

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描述：Module: WiFi; 2.4GHz; UART; -85dBm; 3÷3.7VDC; 18dBm; SMD; 1Mbps

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型号:S1035N-BK

类别：嵌入式和物联网系统

品牌：封装：

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描述：RFID pendant; metal,plastic; black; 125kHz; 64b; 12g

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型号:SM-RVT4.3B480272CFWN00

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： Riverdi 封装：

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描述：Display: TFT; 4.3"; 480x272; Illumin: LED; Dim: 106.3x68x6.8mm; EVE1

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型号:TCR100000000

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： TELTONIKA 封装：

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描述：Module: router LTE; 4G,LTE; Flash: 16MB; SRAM: 128MB; 150x37x105mm

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型号:VMUSIC3

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： FTDI 封装：

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描述：Module: USB; SPI,UART; Vinculum II; 5VDC; 67x42x21mm; on panel

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型号:SLS16Y2_792C_512R_512N_1WB_E

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： SOMLABS 封装：

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描述：Module: SOM; RAM: 512MB; Flash: 512MB; i.MX6ULL; 67x32x4mm; 4÷5.5VDC

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型号:4DISCOVERY-50

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： 4D Systems 封装：

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描述：Display: TFT; 5"; 480x854; Window dimensions: 110.5x62.6mm; 7÷30V

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型号:ANT-DB1-LCD-RPS

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： LINX TECHNOLOGIES 封装：

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描述：Antenna; Bluetooth,U-NII,WiFi,ZigBee; RP-SMA; -40÷80°C

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型号:CP-480UH-ID18

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： SR PASSIVES 封装：

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描述：RFID antenna; 125kHz; Øout: 25mm; Øint: 18mm; H: 2mm; 480uH

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型号:2JF0724P-015MC137-UFL_ TRALO

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： 2J 封装：

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描述：Antenna; 2G,3G,4G,GSM,LTE; 2.7dBi; for ribbon cable; 40x20x0.2mm

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型号:HM-TRP-869S

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： HOPE MICROELECTRONICS 封装：

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描述：Module: RF; FM transceiver; FSK; UART; -117dBm; 2.4÷3.6VDC; 869MHz

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型号:MIKROMEDIA 4 FOR PIC32MZ CAPACITIVE

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： MIKROE 封装：

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描述：Display: TFT; 4.3"; 480x272; Controller: SSD1963

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型号:RC-CC1101-SPI-SMT-868

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： RADIOCONTROLLI 封装：

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描述：Module: RF; 868MHz; SPI; -110dBm; 1.8÷3.6VDC; 10dBm; SMD; 15x18mm

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型号:RN131G-I/RM

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： MICROCHIP TECHNOLOGY 封装：

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描述：Module: WiFi; 2.4GHz; UART; -85dBm; 3÷3.7VDC; 18dBm; SMD; 1Mbps

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型号:S1035N-WE

类别：嵌入式和物联网系统

品牌：封装：

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描述：RFID pendant; metal,plastic; white; 125kHz; 64b; 12g

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型号:SM-RVT4.3B480272CFWR00

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： Riverdi 封装：

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描述：Display: TFT; 4.3"; 480x272; Illumin: LED; Dim: 106.3x68x7.95mm

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型号:TEK-BERRY3.0

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： TEKO 封装：

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描述：Enclosure: for computer; Raspberry Pi 3; semi-transparent

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型号:VNCLO-PSU-EU

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： FTDI 封装：

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描述：Power supply; VNCLO-MB1A

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型号:SLS16Y2_792C_512R_SD_0SF_C

类别：嵌入式和物联网系统

品牌： SOMLABS 封装：

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描述：Module: SOM; RAM: 512MB; i.MX6ULL; 67x32x4mm; 4÷5.5VDC; DDR3L

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